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產(chǎn)品中心
ELT科技專(zhuān)業(yè)除氣泡設(shè)備研發(fā):壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統(tǒng)、高溫壓力除泡烤箱等設(shè)備
產(chǎn)品亮點(diǎn):
1、晶圓級(jí)真空壓膜機(jī)在真空室內(nèi)的晶片上層壓膠帶/薄膜,無(wú)空隙。
2、良好的層壓填充能力,適用于不平整的表面形貌,例如高縱橫比的填充,凸塊空間填充和切屑成型。
3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
4、適用于多種干膜,無(wú)需捆綁特定材料。
應(yīng)用領(lǐng)域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細(xì)】
半導(dǎo)體芯片封裝時(shí)要用到哪些除泡機(jī)設(shè)備
半導(dǎo)體除泡機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)中不可或缺的設(shè)備之一,用于去除封裝材料中產(chǎn)生的氣泡,提高封裝質(zhì)量和可靠性。在半導(dǎo)體封裝過(guò)...
真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱實(shí)現(xiàn)真空壓力快速精準(zhǔn)控制
摘要:真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱在電子行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛,但現(xiàn)有除泡機(jī)存在的最大問(wèn)題是選擇了開(kāi)關(guān)式閥門(mén),無(wú)法實(shí)現(xiàn)真空和...
為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝?芯片封裝的技術(shù)演進(jìn)
芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的過(guò)程中,一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)就是芯片封裝,本文將一文講清為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝。 芯片,...